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BGA是是現代組裝技術的新概念，它的出現促進SMT（表面貼裝技術）與SMD（表面貼裝元器件）的提高與革新，并將成為高密度、高性能、多功能及高I/O數封裝的*佳選擇。本文簡要介紹了BGA的概念、發(fā)展現狀、應用情況以及一些生產中應用的檢測方法等，并討論了BGA的返修工藝。
　　
　　隨著科學技術的不斷發(fā)展，現代社會與電子技術息息相關，超小型移動電話、超小型步話機、便攜式計算機、存儲器、硬盤驅動器、光盤驅動器、高清晰度電視機等都對產品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達到達一目標，就必須在生產工藝、元器件方面著手進行深入研究。ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安裝　技術順應了這一潮流，為實現電子產品的輕、薄、短、小打下了基礎。

　　ＳＭＴ技術進入９０年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產品向便攜式／小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現，其中ＢＧＡ（Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。本文將就ＢＧＡ器件的組裝特點以及焊點的質量控制作一介紹。

　　一、ＢＧＡ技術簡介

　　ＢＧＡ技術的研究始于６０年代，*早被美國ＩＢＭ公司采用，但一直到９０年代初，ＢＧＡ才真正進入實用化的階段。

　　在８０年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數提出了更高的要求。為了適應這一要求，ＱＦＰ的引腳間距目前已從1.27mm發(fā)展到了0.3mm。由于引腳間距不斷縮小，I/O數不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產帶來了許多困難，導致成品率下降和組裝

三、ＢＧＡ檢測方法的探討

　　目前市場上出現的ＢＧＡ封裝類型主要有：ＰＢＧＡ（塑料ＢＧＡ）、ＣＢＧＡ（陶瓷ＢＧＡ）及ＴＢＧＡ（載帶ＢＧＡ）。封裝工藝中所要求的主要性能有：封裝組件的可靠性；與ＰＣＢ的熱匹配性能；焊球的共面性；對熱、濕氣的敏感性；是否能通過封裝體邊緣對準，以及加工的經濟性能。需指出的是，ＢＧＡ基板上的焊球不論是通過高溫焊球（９０Ｐｂ／１０Ｓｎ）轉換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者成型過大、過小，或者發(fā)生焊球連、缺損等情況。因此，需要對ＢＧＡ焊接后質量情況的一些指標進行檢測控制。

　　目前常用的ＢＧＡ檢測技術有電測試、邊界掃描及Ｘ射線檢測。

　　·電測試傳統(tǒng)的電測試，是查找開路與短路缺陷的主要方法。其**的目的是在板的預制點進行實際的電連接，這樣便可以撮合一個使信號流入測試板、數據流入ＡＴＥ的接口。如果印制電路板有足夠的空間設定測試點，系統(tǒng)就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。系統(tǒng)也可檢查元件的功能。測試儀器一般由微機控制，檢測不同ＰＣＢ時，需要相應的針床和軟件。對于不同的測試功能，該儀器可提供相應工作單元來進行檢測。例如，測試二極管、三極管時用直流電平單元，測試電容、電感時用交流單元，而測試低數值電容及電感、高阻值電阻時用高頻信號單元。

　　·邊界掃描檢測邊界掃描技術解決了一些與復雜元件及封裝密度有關的搜尋問題。采用邊界掃描技術，每一個ＩＣ元件

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BGA技術簡介