無(wú)鹵素助焊膏
一.產(chǎn)品介紹
1.產(chǎn)品型號(hào)：ET-669-HF
2.此款無(wú)鉛無(wú)鹵素助焊膏適用于BGA返修、封裝與SMT維修，滿(mǎn)足無(wú)鉛焊料焊接制程.
3.適合BGA芯片拆卸與補(bǔ)焊，適合元器件拖錫、補(bǔ)焊，熱風(fēng)槍吹焊時(shí)煙霧小，無(wú)刺激性氣味，殘留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片時(shí)，上錫速度快，焊接效率高，可靠性高.
二.物理特性
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序號(hào)
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項(xiàng)目
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品質(zhì)規(guī)格
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測(cè)試方法
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1
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外觀
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透明無(wú)雜質(zhì)
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2
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氣味
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無(wú)刺激性氣味
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3
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主要成份
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松香系合成樹(shù)脂
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4
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比重
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1.05～1.08
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5
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閃點(diǎn)
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92℃
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閃點(diǎn)分析儀
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6
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鹵素含量
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0.01±0.005wt%(氯素?fù)Q算值)
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JIS-Z-3197
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7
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黏 度
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20±5 Pa.s
(20℃)
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8
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可焊性
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潤(rùn)濕性好，接合強(qiáng)度大
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濕潤(rùn)平衡法
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三.物質(zhì)組成
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松香
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合成樹(shù)脂
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溶劑
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添加劑
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活性劑
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表面活性劑
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觸變劑
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四.品質(zhì)
1.外觀
目視判定.
透明，無(wú)固體顆粒.
2.物質(zhì)組成與不純物質(zhì)
根據(jù)化學(xué)分析以及原子吸光法或火花放射光譜法測(cè)定.
3.鹵素含量測(cè)試
加入無(wú)水乙醇，溶解助焊膏，用硝酸銀溶液滴定法測(cè)試.
4.黏度測(cè)試
使用MALCOM黏度劑測(cè)定.
記錄20℃，10 rpm的黏度值.
5.可焊性測(cè)試
采用濕潤(rùn)平衡法原理或可焊性測(cè)試儀器.
五.成品檢查
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序號(hào)
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項(xiàng)目
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檢查標(biāo)準(zhǔn)
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判定基準(zhǔn)
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1
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外觀
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每批
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4-1
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2
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組成
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每批
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4-2
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3
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鹵素含量
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每批
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4-3
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4
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黏度
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每批
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4-4
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5
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可焊性
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每批
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4-5
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六.包裝和標(biāo)示
1.包裝以針筒和罐裝為1個(gè)單位，每支10CC或30CC，每罐100克，針筒和罐子為聚乙烯制成.
2.交貨時(shí)將上述容器裝在紙箱里運(yùn)輸.
3.標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱(chēng)”、“型號(hào)”、“凈重”、“批號(hào)”、“公司名稱(chēng)”、“生產(chǎn)日期”.
七.使用方法與注意事項(xiàng)
1. 保存方式
在陰涼10～25℃的室內(nèi)密封保存，遠(yuǎn)離熱源.保質(zhì)期為12個(gè)月.
2. 使用方法
a. 返修BGA芯片時(shí)，用毛刷將無(wú)鉛無(wú)鹵素助焊膏刷在芯片的表面，然后去錫，植球.
b. 在線(xiàn)維修貼片元件焊盤(pán)時(shí)，在被維修焊盤(pán)上先沾上一點(diǎn)無(wú)鉛無(wú)鹵素助焊膏，然后用烙鐵維修，如殘留物過(guò)多，請(qǐng)用乙醇或異丙醇擦洗.
c. 只能操作者使用，作業(yè)時(shí)請(qǐng)佩帶口罩或安裝抽氣扇，以防吸入過(guò)多焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體，操作完之后需洗手。如接觸皮膚請(qǐng)用乙醇或異丙醇擦洗，接觸眼睛需到就近醫(yī)院處理.
八.運(yùn)輸注意事項(xiàng)
1.普通紙箱包裝，常規(guī)運(yùn)輸，輕拿輕放，確保包裝不破損.
