Seal-gloNE8800T和NE8800K系列芯片元件富士貼片紅膠的
一、富士紅膠的原料成分和作用
1.環氧樹脂低分子聚合物
影響粘合劑的基本性質，如粘度、Tg、粘著強度等。
2.環氧樹脂單量體
用于降低粘度，改善拉絲；如果使用過多，Tg和粘著強度會下降，有時保存性能也會下降
3.硬化劑
決定粘合劑的保存性能、硬化溫度、硬化速度。
3.填充劑
用于調整粘度、改善拉絲，使用過多，會造成粘著強度下降
4.搖變性付與劑
為了付與粘合劑搖變性而使用
5.著色染料
硬化時粘合劑變成黑褐色，不是因為染料受熱變質，而是因為發生催化作用導致變色。
二、Fuji紅膠NE8800T和NE8800K的基本參數
項 目 NE8800T NE8800K
比 重 1.33 1.28
粘
度（25度.5rpm） 310Pa.s(310000cps) 290Pa.s(290000cps)
搖變性指數 6.3 6.8
玻璃化溫度（DSC) 108度 100度
線性膨脹系數(50度) 5.4×10-5 3.9× 10-5
(150度) 14.0×10-5 10.3×10-5
三、Fuji紅膠的搖變性
像攪拌或點膠機涂敷時一樣，如果對粘性液體施加剪應力(shear),液體的粘性會急劇下降，如果解除剪應力的話，又會恢復到原來靜止狀態時的粘性，具有這種性質的液體叫作具有搖變性的液體。也就是說，點膠管內的粘合劑，在施加涂敷壓力的瞬間，粘性下降，從管內流出。然后，在涂敷完成的瞬間，壓力解除，粘性上升，膠的成形得以保持。
四、玻璃轉移點
如果對非結晶性樹脂逐漸加熱的話，在某一個溫度點，Fuji紅膠的樹脂會從玻璃狀的固體轉變成橡膠狀態。這個溫度點叫作玻璃轉移點（Ｔｇ）。以玻璃轉移點為分界點，樹脂的硬度、線性膨脹率、吸熱量、粘彈性特性等各種各樣的物性都會發生變化。關于玻璃轉移點的測定，作為測定基準的物性如果不一樣，測定方法也不一樣。有ＤＳＣ、ＴＭＡ、ＤＭＡ等方法。一般而言，熱硬化性樹脂的Ｔｇ是隨硬化率和分子量而變化的。
五、NE8800T涂敷后的放置時間和粘著強度
涂敷粘合劑?元件貼裝后放置的時間和粘著強度的變化
放置時間 雙孔點膠嘴0.6mm 雙孔點膠嘴0.8mm
涂敷后立即 1.70kg 2.79kg
3小時后 1.77kg 2.83kg
6小時后 1.75kg －
24小時后 2.30kg 3.50kg
48小時后 2.15kg －
六、過軟焊料槽時Fuji紅膠粘著強度的變化
在260℃的軟焊料槽中浸漬10秒，然后在室溫下放置30分鐘，即使這樣重復３次，粘著強度也沒有下降。
七、富士紅膠NE8800T使用時的注意事項
1.從冰箱取出粘合劑，請在常溫下放置２個小時以后，再使用。如果粘合劑還未回到常溫就使用的話，水滴在粘合劑的表面結露，硬化時產生氣泡、吸收濕氣，導致保存性能的劣化。而且，軟焊料顆粒進入氣泡內，有可能導致通電現象的發生。
2. 作為主要原料Bisphenol環氧樹脂是耐熱性環氧樹脂，是一般被廣泛使用的原料。使用時，請帶上塑料手套和防護眼鏡，避免沾到手或皮膚上。
3. 請一定放在冰箱內保存 。在25℃以下的常溫下，放置２～３天基本上沒有問題，但是如果在３０℃以上的溫度下放置幾天的話，粘度和搖變性開始下降，物理性能劣化。 在５０℃以上的溫度下放置的話，粘度和搖變性先逐漸下降，然后粘度會激增，粘合劑開始硬化。
八、貼片紅膠發生拉絲
1.粘合劑的溫度是不是設定得過低？將溫度設定在３５～３８℃后，拉絲現象也沒有消失嗎？
2.將粘合劑從冰箱中取出，在使用前粘合劑是不是充分回到了室溫？
3.粘合劑是不是發生變質，粘度增大了？在５０℃以上的溫度下，粘合劑的粘度會激增。
活塞有沒有伸進粘合劑里，活塞的移動是不是不順暢？
4. 基板有沒有彎曲？對薄基板尤其要注意。
5.是不是基板固定得不好，容易彈翹？
6.是不是由于點膠機的Ｚ軸移動距離設定得不恰當，止動器沒有觸碰到基板，或者相反的，止動器和基板的碰撞過強？
7.是不是由于點膠機的Ｚ軸移動距離設定得太短，在膠絲切斷以前，點膠機已經開始橫向移動了？
8.加快點膠機Ｚ軸的上升速度后，拉絲現象有沒有消失？
9.是不是因為點膠時間設定得過長，止動器觸碰到基板以后，還繼續吐膠？
九、Fuji紅膠掉件原因
1.粘合劑脫泡不充分，涂抹量分布不均，發生漏印。
2.活塞周圍的粘合劑有一部分發熱，粘度增加，壓力傳遞變差，涂抹量不穩定，造成掉件。
3.由于膠管和活塞之間的間隙過大，或者活塞變了形，空氣進入活塞和粘合劑之間，壓力傳遞變差，涂抹量不穩定，造成掉件。
4. 帶有焊錫保護膜的基板，由于粘著力很弱，有焊錫保護膜的一面元件容易掉落。
5.元件表面附著了離型劑，或者使用了內部離型劑。
6.元件的底部與基板之間的距離過大，粘合劑不能充分附著于元件的底部。
7.元件的強度弱，元件的損壞造成掉件。尤其是玻璃二極管。元件貼裝位置的設定有誤。
8.元件貼裝位置的設定有誤。
9.硬化爐溫度分布不均勻，有些部分不能完全硬化。尤其是ＩＲ爐。
10.位于大元件的兩側或是背面的元件，熱量都被大元件吸收，導致粘合劑加熱不充分。
11.由于在進入軟焊料槽之前的預熱不充分，在熱量的沖擊下，發生掉件。尤其是ＩＣ。
12.檢查貼裝了芯片元件的基板時，將基板疊在一起搬運;或者將檢查完的基板放回原處時，掛到別的東西，發生掉件。
13.在貼裝好芯片元件的基板上，用手插入其他類的元件時，造成基板彎曲，導致掉件。
14.膠管回收再利用時，由于沒有清洗干凈，活塞的移動不順暢，粘合劑的吐出受到阻礙，涂抹不均勻，發生掉件。
